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无铅手工焊接技术课程训练



课程背景
  随着RoHS的实施,无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。本课程的目的:掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及无铅返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。
课程收益
  操作员学会正确使用烙铁,保证烙铁的使用寿命;获得可靠的焊接焊点;提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。
 
培训对象
  手工焊接操作人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊料和焊接工具销售人员及所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。
 
课程大纲
一.理论内容
一、无铅实施介绍。
二、焊接基础知识:
1.焊接的概念。
2.焊接发展背景及电子工业中的应用。
3.焊接过程。
4.焊接的润湿。
5.焊接润湿影响因素。
6.毛细现象。
7.溶解及其意义。
8.扩散及其意义。
9.焊料的基本知识。
10.焊剂的作用。
三、手工焊接技能:
1.焊接工具介绍。
2.烙铁的选择。
3.烙铁头的正确选择。
4.返修工具/材料介绍。
5.焊剂的选择
6.焊料的选择
四、正确的焊接操作步骤及方法
1.手工焊接无铅与有铅的区别。
2.烙铁的选择准备。
3.正确的操作方法。
4.不良焊接习惯。
5.焊接时间及温度控制。
五.焊点质量标准(IPC-A-610D)
1.焊点标准。
2.通孔焊接验收标准。
3.SMT焊接验收标准。
六、返修技能(IPC-7711/7721)
1.返工与维修的区别。
2.无损拆焊概念:
(1)通孔元件/SMT元件拆焊。
(2)焊盘整理。
(3)通孔元件/SMT元件焊接。
七、手工操作注意事项
1.ESD/EOS
2.污染。
八、电子制造业术语
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向 
二.手工焊接/返修操作示范及实操
九、员工技能评估
十、讲师焊接示范
1.通孔元件。
2.SMT元件。
3.其他。
十一、 员工练习
十二、 员工焊接元件
十三、 讲师评定
 
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